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SX8329B带线补5V/2.4A同步车充IC

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SX8322双限流足3.1A高效率同步车充IC

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SX8610 5V/1A补偿车充IC

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SX8323支持QC3.0降压车充IC

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SX5322恒流恒压5V3.1A内置MOS车充IC

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12V-24V转5V/5A 车充电源芯片

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成电路设计公司,总公司设于台湾新竹,营运据点包括
了设于台湾新竹的研发中心,以及为服务大陆区客户
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设计公司自创立始就深耕于消费性IC领域,为全球
消费性IC之领导厂商,已开发并成功量产之产品包
含DC-DC电源管理IC、LED驱动IC、锂电池充电IC、
无线调频IC等,应用之终端产品包含了数码産品后
备电源、车用多媒体、可携式影音播放器、安防系统、
LED照明及医疗设备等。

新闻资讯新闻资讯新闻资讯News
SX1312升压芯片
SX1312升压芯片
2023-12-08 10:10:23


SX1312升压芯片是一种高效、稳定的升压转换器,广泛应用于各种电子设备中。它的主要作用是将输入电压升高到所需的输出电压,以满足不同设备的电源需求。


SX1312升压芯片采用了先进的开关控制技术,具有较高的转换效率和较低的功耗。它的工作原理是通过控制开关管的导通和截止时间,使输入电压通过电感和电容组成的滤波电路,将能量存储在电容中,从而实现电压的升高。同时,它还具有过压保护、欠压保护、过流保护等功能,确保了设备的安全运行。


SX1312升压芯片具有多种优点。首先,它具有较小的体积和较低的成本,适用于各种小型电子设备。其次,它具有较宽的工作电压范围,可以根据不同的输入电压进行调节。此外,它还具有较低的输出纹波和较高的稳定性,可以提供稳定的输出电压。最后,它还具有较低的噪声和较高的抗干扰能力,可以在复杂的电磁环境中正常工作。


SX1312升压芯片广泛应用于各种电子设备中,如手机充电器、电池充电器、电源适配器等。它可以将低电压转换为高电压,为设备提供稳定的电源。同时,它还可以根据设备的功率需求进行调节,以实现最佳的性能和效率。


总之,SX1312升压芯片是一种高效、稳定的升压转换器,具有广泛的应用前景。随着电子设备的不断发展和进步,它将继续发挥重要的作用,为人们提供更好的电源解决方案。


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sx1308升压芯片
sx1308升压芯片
2023-12-08 10:05:40


SX1308升压芯片:一种高效、可靠的电源解决方案


在现代电子设备中,电源管理是一个重要的组成部分。为了确保设备的稳定性和可靠性,需要使用高效、可靠的电源解决方案。SX1308升压芯片就是这样一种解决方案,它能够将输入电压升高到设定的输出电压,为设备提供稳定的电源。


SX1308升压芯片是一种高度集成的电源管理芯片,它集成了开关控制器、电感电流检测、热关断保护等功能。这种芯片的主要特点是高效率、低功耗、小尺寸和高可靠性。


首先,SX1308升压芯片具有高效率。它的开关转换效率可以达到90%以上,这意味着它可以将大部分输入电压转换为输出电压,而不是以热量的形式浪费掉。这对于电池供电的设备来说非常重要,因为它可以大大延长设备的电池寿命。


其次,SX1308升压芯片具有低功耗。它的静态电流只有5uA,这意味着当设备处于待机状态时,它可以几乎不消耗任何电能。这对于需要长时间待机的设备来说非常有用,因为它可以大大延长设备的待机时间。


此外,SX1308升压芯片具有小尺寸。它的封装尺寸只有2.0mm x 2.0mm x 0.8mm,这使得它可以很容易地集成到小型设备中。这对于设计紧凑型设备的工程师来说非常有用,因为它可以大大减小设备的体积。


最后,SX1308升压芯片具有高可靠性。它具有过热保护、过电流保护、短路保护等多重保护功能,可以确保设备在各种异常情况下都能稳定工作。这对于需要长时间工作的设备来说非常重要,因为它可以大大提高设备的可靠性。


总的来说,SX1308升压芯片是一种高效、可靠的电源解决方案。它可以将输入电压升高到设定的输出电压,为设备提供稳定的电源。同时,它还具有高效率、低功耗、小尺寸和高可靠性等优点,使得它非常适合用于各种电子设备中。


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客户对质量的满意程度是确保产品竞争力的前提
客户对质量的满意程度是确保产品竞争力的前提
2009-03-20 02:50:25
         台积电可谓是全球芯片代工行业的老大级人物,不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后,其产能不足更是饱受诟病。
  
   台湾《科技时报》援引了不知名供应商的消息称目前台积电的28nm良品率已经到了80%,而且新的Fab15工厂的产能也急剧攀升。
  
   Fab15工厂的产能在第三季度将扩增300%,台积电2012年产能将增长14%飙升至1508万片等效8英寸晶圆,其中12英寸晶圆将占到20.6%,预计Fab15工厂的产能将从第二季度的1.8万片等效12英寸晶圆增长到第三季度的6.9万片,第四季度甚至可以达到12.5万片。在今年底全面满足包括大客户高通、NVIDIA以及AMD在内的厂商需求。
  
   不过还是有些不好的消息的,台积电此前曾表示今年28nm工艺能够占据全部产能的20%,但第一季度仅实现了5%,到目前为止也才实现7%,照这个速度发展下去今年肯定完成不了20%的目标。
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